stack-up nədir?
Stack-up, lövhənin dizaynından əvvəl bir PCB təşkil edən mis təbəqələrin və izolyasiya təbəqələrinin təşkilinə aiddir.Bir təbəqənin yığılması müxtəlif PCB lövhələri təbəqələri vasitəsilə bir lövhədə daha çox dövrə əldə etməyə imkan versə də, PCB yığma dizaynının strukturu bir çox digər üstünlüklərə malikdir:
• PCB təbəqəsi yığını sizə dövrənizin xarici səs-küyə qarşı həssaslığını minimuma endirməyə, həmçinin radiasiyanı minimuma endirməyə və yüksək sürətli PCB sxemlərində empedans və çarpaz əlaqə narahatlığını azaltmağa kömək edə bilər.
• Yaxşı təbəqəli PCB yığını, həmçinin siqnal bütövlüyü ilə bağlı narahatlıqlar ilə aşağı qiymətli, səmərəli istehsal üsullarına olan ehtiyaclarınızı balanslaşdırmağa kömək edə bilər.
• Düzgün PCB təbəqə yığını dizaynınızın Elektromaqnit Uyğunluğunu da artıra bilər.
Çap dövrə lövhəsinə əsaslanan proqramlarınız üçün yığılmış PCB konfiqurasiyasını izləmək çox vaxt sizin xeyrinizə olacaq.
Çox qatlı PCB-lər üçün ümumi təbəqələrə yer müstəvisi (GND təyyarəsi), güc təyyarəsi (PWR təyyarəsi) və daxili siqnal təbəqələri daxildir.Budur 8 qatlı PCB yığınının nümunəsi.
ANKE PCB çox qatlı/yüksək qatlı dövrə lövhələrini 4 ilə 32 təbəqə arasında, lövhənin qalınlığı 0,2 mm-dən 6,0 mm-ə qədər, mis qalınlığı 18μm-dən 210μm-ə qədər (0.5oz-6oz), daxili təbəqənin mis qalınlığı 18μm-dən 70μm0-a qədər təmin edir. unsiyadan 2oz-a qədər) və təbəqələr arasında minimum məsafə 3mil.
