Xüsusi mis qalın sifarişlə telekommunikasiya üçün 18 qat HDI

Giriş

HDI High-Density Interconnect-in abreviaturasıdır.Bu mürəkkəb PCB dizayn texnikasıdır.HDI PCB texnologiyası PCB sahəsində çap dövrə lövhələrini kiçilə bilər.Texnologiya həmçinin yüksək performans və naqillərin və sxemlərin daha çox sıxlığını təmin edir.

Yeri gəlmişkən, HDI dövrə lövhələri adi çap dövrə lövhələrindən fərqli dizayn edilmişdir.

HDI PCB-lər daha kiçik keçidlər, xətlər və boşluqlarla təchiz edilir.HDI PCB-lər çox yüngüldür, bu da onların miniatürləşdirilməsi ilə sıx bağlıdır.

Digər tərəfdən, HDI yüksək tezlikli ötürülmə, idarə olunan lazımsız radiasiya və PCB-də idarə olunan empedans ilə xarakterizə olunur.Lövhənin miniatürləşməsi sayəsində lövhənin sıxlığı yüksəkdir.

Mikroviyalar, kor və basdırılmış vidalar, yüksək performans, nazik materiallar və incə xətlər HDI çap dövrə lövhələrinin əlamətləridir.

Mühəndislər dizayn və HDI PCB istehsal prosesini hərtərəfli başa düşməlidirlər.HDI çap dövrə lövhələrindəki mikroçiplər bütün montaj prosesində xüsusi diqqət tələb edir, həmçinin əla lehimləmə bacarıqları tələb edir.

Noutbuklar, cib telefonları kimi kompakt dizaynlarda HDI PCB-lər ölçü və çəki baxımından daha kiçikdir.Daha kiçik ölçülərinə görə HDI PCB-lər də çatlara daha az meyllidirlər.

HDI Vias 

Vialar, PCB-də müxtəlif təbəqələri elektriklə birləşdirmək üçün istifadə olunan bir PCB-dəki deliklərdir.Çox qatlardan istifadə etmək və onları vizalarla birləşdirmək PCB ölçüsünü azaldır.HDI lövhəsinin əsas məqsədi ölçüsünü azaltmaq olduğundan, vizalar onun ən vacib amillərindən biridir.Müxtəlif növ deşiklər var.

Tvasitəsilə deşik

Səth təbəqəsindən aşağı təbəqəyə qədər bütün PCB-dən keçir və ona via deyilir.Bu nöqtədə, onlar çap dövrə lövhəsinin bütün təbəqələrini birləşdirir.Bununla belə, vialar daha çox yer tutur və komponent yerini azaldır.

Korvasitəsilə

Kor vidalar sadəcə olaraq xarici təbəqəni PCB-nin daxili təbəqəsinə bağlayır.Bütün PCB-ni qazmağa ehtiyac yoxdur.

vasitəsilə dəfn edilmişdir

Basdırılmış vidalar PCB-nin daxili təbəqələrini birləşdirmək üçün istifadə olunur.Basdırılmış vidalar PCB-nin kənarından görünmür.

Mikrovasitəsilə

Mikro vizalar ən kiçikdir, ölçüsü 6 mildən azdır.Mikro vites yaratmaq üçün lazer qazma istifadə etməlisiniz.Beləliklə, əsasən, mikrovialar HDI lövhələri üçün istifadə olunur.Bunun səbəbi onun ölçüsüdür.Komponent sıxlığına ehtiyacınız olduğundan və HDI PCB-də yer sərf edə bilməyəcəyiniz üçün, digər ümumi vitesləri mikrovialarla əvəz etmək müdrikdir.Bundan əlavə, mikrovialar daha qısa barellərə görə termal genişlənmə problemlərindən (CTE) əziyyət çəkmir.

Yığmaq

HDI PCB yığını qat-qat təşkil edir.Qatların və ya yığınların sayı tələb olunduğu kimi müəyyən edilə bilər.Bununla belə, bu 8 qatdan 40 qata və ya daha çox ola bilər.

Amma qatların dəqiq sayı izlərin sıxlığından asılıdır.Çox qatlı yığma PCB ölçüsünü azaltmağa kömək edə bilər.Həm də istehsal xərclərini azaldır.

Yeri gəlmişkən, HDI PCB-də təbəqələrin sayını müəyyən etmək üçün hər bir təbəqədəki iz ölçüsünü və şəbəkələri təyin etməlisiniz.Onları müəyyən etdikdən sonra siz HDI lövhəniz üçün tələb olunan təbəqə yığınını hesablaya bilərsiniz.

HDI PCB dizaynı üçün məsləhətlər

1. Komponentin dəqiq seçimi.HDI lövhələri yüksək pin sayı SMD və 0,65 mm-dən kiçik BGA tələb edir.Onları ağıllı şəkildə seçməlisiniz, çünki onlar növü, iz eni və HDI PCB yığınına təsir göstərir.

2. HDI lövhəsində mikrovialardan istifadə etməlisiniz.Bu, bir via və ya digərinin ikiqat yerini əldə etməyə imkan verəcəkdir.

3. Həm təsirli, həm də səmərəli materiallardan istifadə edilməlidir.Məhsulun istehsal qabiliyyəti üçün vacibdir.

4. Düz PCB səthi əldə etmək üçün keçid deliklərini doldurmalısınız.

5. Bütün təbəqələr üçün eyni CTE dərəcəsi olan materialları seçməyə çalışın.

6. İstilik idarəetməsinə çox diqqət yetirin.Həddindən artıq istiliyi düzgün şəkildə dağıta biləcək təbəqələri düzgün tərtib etdiyinizə və təşkil etdiyinizə əmin olun.