4G modul sistemində FR4 bərkidici ilə 4 qatlı FPC

Giriş

Çevik PCB, istədiyiniz formada əyilə biləcəyiniz unikal PCB formasıdır.Onlar adətən yüksək sıxlıq və yüksək temperatur əməliyyatları üçün istifadə olunur.

Mükəmməl istilik müqavimətinə görə, çevik dizayn lehimli montaj komponentləri üçün idealdır.Çevik dizaynların qurulmasında istifadə edilən şəffaf polyester film substrat materialı kimi xidmət edir.

Siz mis təbəqənin qalınlığını 0,0001″ ilə 0,010″ arasında tənzimləyə bilərsiniz, dielektrik material isə 0,0005″ ilə 0,010″ qalınlığında ola bilər.Çevik dizaynda daha az qarşılıqlı əlaqə.

Buna görə də, daha az lehimli əlaqələr var.Bundan əlavə, bu sxemlər sərt lövhə sahəsinin yalnız 10% -ni tutur

onların çevik əyilmə qabiliyyətinə görə.

Material

Çevik PCB-lərin istehsalı üçün çevik və daşınan materiallardan istifadə olunur.Onun elastikliyi onun komponentlərinə və ya birləşmələrinə geri dönməz zərər vermədən döndərməyə və ya hərəkət etməyə imkan verir.

Çevik PCB-nin hər bir komponenti effektiv olması üçün birlikdə işləməlidir.Flex board yığmaq üçün müxtəlif materiallara ehtiyacınız olacaq.

Qapaq qatı substratı

Keçirici daşıyıcı və izolyasiya mühiti substratın və filmin funksiyasını təyin edir.Bundan əlavə, substrat əyilmə və qıvrılma qabiliyyətinə malik olmalıdır.

Poliimid və polyester təbəqələr tez-tez çevik sxemlərdə istifadə olunur.Bunlar əldə edə biləcəyiniz bir çox polimer filmdən yalnız bir neçəsidir, lakin seçmək üçün daha çox şey var.

Aşağı qiymətə və yüksək keyfiyyətli substrata görə daha yaxşı seçimdir.

PI poliimid istehsalçılar tərəfindən ən çox istifadə edilən materialdır.Bu tip termostatik qatran həddindən artıq temperaturlara davam edə bilər.Beləliklə, ərimə problem deyil.Termal polimerləşmədən sonra hələ də elastikliyini və elastikliyini saxlayır.Bundan əlavə, əla elektrik xüsusiyyətlərinə malikdir.

Keçirici materiallar

Gücü ən səmərəli şəkildə ötürən keçirici elementi seçməlisiniz.Demək olar ki, bütün partlayışa davamlı sxemlər əsas keçirici kimi misdən istifadə edir.

Çox yaxşı keçirici olmaqla yanaşı, mis də nisbətən asandır.Digər keçirici materialların qiyməti ilə müqayisədə mis ucuzdur.İstiliyin effektiv şəkildə yayılması üçün keçiricilik kifayət deyil;həm də yaxşı istilik keçiricisi olmalıdır.Çevik sxemlər onların yaratdığı istiliyi azaldan materiallardan istifadə etməklə hazırlana bilər.

Yapışqanlar

Hər hansı bir çevik elektron lövhədə poliimid təbəqə ilə mis arasında bir yapışqan var.Epoksi və akril istifadə edə biləcəyiniz iki əsas yapışdırıcıdır.

Mis tərəfindən istehsal olunan yüksək temperaturları idarə etmək üçün güclü yapışdırıcılar tələb olunur.